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解决方案 > 半导体可靠性测试解决方案

思达科技为行业客户提供完整先进的半导体可靠性测试系统,包括封装级设计和晶圆级可靠性表征验证,以符合实际标准。

  • 先进并行可靠性测试系统
  • 全合一Per-Pin可靠性测试系统

先进并行可靠性测试系统

Scorpio HCI/BTI/GOI/TDDB 封装级可靠性测试系统

Scorpio HCI/BTI/GOI/TDDB 封装级可靠性测试系统

Scorpio HCI/BTI/GOI/TDDB 封装级可靠性测试系统

思达天蝎座Scorpio HCI/BTI/TDDB/DCEM 封装级可靠性测试系统,是符合JEDEC测试要求的先进和精确MOSFET HCI,NBTI 和OTF可靠性验证。

Scorpio HCI/BTI/GOI/TDDB 晶圆级可靠性测试系统

Scorpio HCI/BTI/GOI/TDDB 封装级可靠性测试系统

Scorpio HCI/BTI/GOI/TDDB 封装级可靠性测试系统

思达天蝎座Scorpio GOI/TDDB 晶圆级可靠性测试系统,附加快速VTDDB和多电压电平VSILC功能,允许连续应力偏置,和短时间开隔监测,用在晶圆级应用的高分辨率击穿时间。

全合一Per-Pin可靠性测试系统

Pluto HCI/BTI/TDDB/DCEM 封装级可靠性测试系统

Pluto HCI/BTI/TDDB/DCEM 封装级可靠性测试系统

Pluto HCI/BTI/TDDB/DCEM 封装级可靠性测试系统

  • 全合一测试系统涵盖封装级可靠性(PLR)验证的所有可靠性测试模块。
  • 具有有源测量能力的Per-Pin SMU配置。

Pluto HCI/BTI/TDDB/DCEM晶圆级可靠性测试系统

Pluto HCI/BTI/TDDB/DCEM 封装级可靠性测试系统

Pluto HCI/BTI/TDDB/DCEM 封装级可靠性测试系统

  • 全合一测试系统涵盖封装级/晶圆级可靠性(PLR/WLR)验证的所有可靠性测试模块。
  • 提高工程和生产需求的测量精度和效率。

Scorpio hiVIP HCE/TDDB 封装级可靠性测试系统

Scorpio hiVIP HCE/TDDB 封装级可靠性测试系统

Scorpio hiVIP HCE/TDDB 封装级可靠性测试系统

思达天蝎座Scorpio hiVIP HCE/TDDB封装级可靠性测试系统,涵盖电压要求达200 V的高功率器件的可靠性要求。

Scorpio hiVIP HCE/TDDB 晶圆级可靠性测试系统

Scorpio hiVIP HCE/TDDB 封装级可靠性测试系统

Scorpio hiVIP HCE/TDDB 封装级可靠性测试系统

思达天蝎座Scorpio hiVIP HCE/TDDB晶圓级可靠性测试系统,应用涵盖HCE、HTRB和HTGB的安全操作区(SOA)分析。

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