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2022.12.27
思达科技PoWoS商标申请注册已取得核准
半导体测试探针卡制造商—思达科技，宣布PoWoS(Probe-on-Wafer-on-Substrate)商标申请已取得经济部智慧财产局的核准，并且完成注册程序。 PoWoS商标涵盖的产品和服务类别包括，探针、测试探针卡、芯片测试仪、混合芯片测试仪、芯片测试仪制造/服务、测试软件研发和测试咨询服务等等。
PoWoS是基于探针卡，界面和测试等多项申请中的专利，组成先进纳米技术节点半导体芯片的晶圆级测试技术。探针卡是复杂的系统，包括许多在半导体晶圆级测试过程，极为重要的先进组件，必须确保高度的稳定性，获取准确的测试结果，并且延长使用寿命以降低测试成本（COT）。思达科技专注在界面和制造组装技术，有效地提升探针卡测试性能，同时降低拥有成本。PoWoS商标的核准为思达探针卡的未来技术发展与应用，提供了必要的保护。
思达科技执行长暨技术长刘俊良博士表示，"很高兴我们的商标申请案，获得了智慧财产局的审核通过，也相信思达的探针卡是非常适合行业客户的解决方案。思达重视知识产权，一直以来承诺保护创新技术，以增进企业未来的成长。
关于思达
思达科技在2022年成立届满21年，目前是WAT和CIS测试探针卡的领导厂商，并且不断增进对于客户的技术、交期与成本控制。思达总部位在台湾新竹，在美国、日本、新加坡、韩国、中国和菲律宾均设有分公司。更多信息請參考公司網站www.STAr-Quest.com。
思达科技商标“PoWoS”(Probe-on-Wafer-on-Substrate)
2022.11.28
高产量Mini-/Micro-LED测试探针台与解决方案
随着Mini-/Micro-LED的制造技术越来越成熟，制造商正在为生产阶段做好准备，光学器件的测试效率和快速测试的要求更为迫切。思达科技作为Mini-/Micro LEDs测试仪的领导供应商，持续研发测试技术，提升光学测试能力和并行测试效率，以达到符合经济效益的大批量生产。
思达独角兽Unicorn-LAIT II系统测试仪，是为满足多元的产业要求而设计，基于集成并行测试架构下，确保在最短的测试时间内，获得可靠的分析结果。这款测试仪是电子、光学量测和驱动器功能，和RGB等测试的理想选择；配置了Dark/EMI屏蔽的测试环境，专用在LED和激光的应用，也可以升级至自动装载，使用输送载具进行全自动测试。
思达独角兽Unicorn Mini-/Micro LEDs测试仪，是以高度灵活的平台为基础，运用控制针压力，支持微小焊垫的探测。
Mini-/Micro LEDs测试仪集成了探针台、探针卡的并行测试，也为行业用户提供了综合的分析结果。Unicorn Mini-/Micro LEDs测试仪确实有效地实现制造商大批量生产的期望，以满足在客户端产线组装的需求。
思达科技执行长暨执行长刘俊良博士表示，"对于 Mini-／Micro-LEDs的制造商而言，测试时间和可信赖的结果是生产策略的关键因素。Unicorn-LAIT II 是一款高产量测试仪，每片晶圆上数十万至数百万光学器件芯片的测试需求，行业客户可大幅降低他们的测试成本。"
ESREF，全名the European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis（欧洲电子器件可靠性，失效物理与分析研讨会），是专注在材料、器件、光学电子等质量和可靠性管理的近期发展和未来方向的国际型会议。在今年的第34届ESREF展会上，思达将在MBE的12号展位，向参观者展示冥王星Pluto一体化Per-Pin SMU可靠性测试统。该测试解决方案，配置控制温度≤ 35至350摄氏度的微型烤箱，可支持PLR/WLR的测试，以及HCI/OTF/HCE、GOI/TDD和EM等一整套应用，有效地提高测量的精度，满足工程和生产的要求。
思达科技执行长刘俊良博士表示，"我们很高兴能参加ESREF研讨会，在合作伙伴MBE的展位，呈现我们的产品。我们在半导体可靠性测试方面的专业知识，是立基在数十年的经验。通过MBE和思达的合作，我们为欧盟市场的客户，提供了另一种特性验证的PLR/WLR可靠性测试解决方案与服务。"
第34届ESREF将于2023年10月2日至5日，在法国图卢兹(Toulouse, France)的迪亚戈拉会议中心(Diagora Congress Center)举行。更多活动信息，请参考ESREF网站资讯 https://esref2023.sciencesconf.org/.
思达独角兽Unicorn-LAIT II配置EMI屏蔽环境
2022.08.30
最新晶圆级硅光子测试系统，可降低40%测试成本
硅光子光学测试系统领导供应商– 思达科技宣布与全球晶圆制造服务供应商
CompoundTek，成功合作开发完成具备自动光纤阵列区块边縁耦合的硅光子光学(SiPh)晶圆测试系统。此款先进的解决方案，对应了晶圆级测试挑战，相较于其他测试系统，设定和对准的时间减少，降低了测试成本。
随着硅光子光学技术被广泛应用，硅光子产品公司和制造商，在硅光子器件晶圆级测试方面，面临新的工程和大量制造的挑战；而多数的公司会在晶圆进行测试时，使用垂直光栅耦合器，或是只在组装和封装硅光子测试后进行测试。然而，完全跳过晶圆级测试将造成产品的总体成本增加，因为硅光子已知合格芯片(KGD)，无法在和其他芯粒组装前被识别出来。
为了满足硅光子晶圆级测试需求，思达科技和CompoundTek共同开发硅光子晶圆级测试解决方案，是唯一能够支持边缘耦合光纤阵列自动连接到硅光子IC芯片，而宽度小于100um、精度和重复性最小到0.1um的硅光子光学测试系统。透过正在申请专利的光纤对准测试套件，和图案识别软件，测试光纤可将光以大约90度偏移至边缘耦合器，具有低光学功率插入耗损，和极低的光反射。
思达科技执行长和技术长刘俊良博士表示，"这个解决方案，对于硅光子光学测试来说，是一项新的里程碑。它最多可减少50%的设定和对准时间，和其他市场上的测试系统相比，降低了40%的成本，符合制造商在垂直和边缘耦合的需求；在大量生产制造时，能提供可信赖的测试结果，是真正具有成本效益的测试系统。"
2022.08.24
思达科技董事长刘俊良启动「栽星计画」资助苗栗县小学生奖助学金记者会
苗栗县政府111年8月24日上午9时30分举行思达科技「栽星计画」启动仪式，资助苗栗县优秀小学生奖助学金。苗栗县长徐耀昌、教育处长叶芯慧和思达科技董事长刘俊良博士亲自出席。公司名为思达STAr，且栽星计画的资助对象为学童，希望藉由这份资助栽培莘莘学子，培育国家栋梁成为未来之星。「栽星计画」仪式由县长徐耀昌揭幕并代表接受思达科技董事长刘俊良捐赠的奖助学金，其后共同宣布本项计画正式自111学年度启动。
思达科技是知名半导体测试设备和探针卡供应商，规画「栽星计画」，是希望能藉由提供助学金让清寒弱势的国小学童可以安心地成长和学习，同时也提供奖学金予成绩优秀的学生，盼能拨动学生们的心弦并激发其对学习和成长的热忱与希望。透过此项计画的执行，思达科技每年将捐赠超过四百万元奖助学金，用以提供全县119所国小，作为在校清寒学生每月助学金与资优学生学期奖学金。
同属清贫家庭出生的思达科技董事长刘俊良博士，在求学历程中亦因获得善心企业奖学金的资助，且凭着不屈不饶的学习精神与工作态度，方能白手起家。刘董事长也在企业经营的过程里，深刻了解培育人才的重要性，且明了基础教育是所有知识能力的根基，因此期许「栽星计画」能够让学生安心学习，日后成为有用的人才，更渴望孩子们能化身为一颗又一颗的闪耀之星。所谓:「涓涓细流汇聚成河，点点星光莹燃未来」，正是此项计画的主要宗旨。
徐耀昌县长表示，企业源于社会，看到思达科技尽心尽力地回报社会，着实由衷感谢爱心企业家刘俊良董事长的热心公益，也要勉励清寒学子们努力向学，相信在这项慈善计画的帮助下，能够更专注在课业学习，待日后学有所成，将可成为社会的栋梁。当然，在思达科技董事长刘俊良启动「栽星计画」后，希望能够带动更多的企业和社会爱心人士加入，为贫困学生奉献自己的力量，让捐资助学活动能恒久地持续下去。
来源:苗栗县府新闻
2022.07.26
思达科技发布运用在前沿晶圆级可靠性验证的测试系统软件
台湾，新竹 - 半导体测试解决方案供应商思达科技，发表新款应用在前沿晶圆级可靠性测试的集成平台—思达射手座Sagittarius-WLR。Sagittarius-WLR是为了满足前沿纳米技术的新器件可靠性验证的需求而开发。超过30个新开发或修改的测试演算法，以符合先进可靠性验证的要求，包括超快速NBTI/PBTI、HCI、GOI/TDDB、等温电迁移等。Sagittarius-WLR是运用在前沿技术节点(node)半导体器件可靠性验证，具备快速、预测与合格的解决方案中，最全方位的软件之一。
Sagittarius-WLR涵盖了大多数的关键可靠性测试要求，且具有并行多器件和多测试仪操作功能，减少验证时间。通过动态并行执行模式，用户可同时运作多个器件，以应力和器件并行测试，来降低验证时间。此外，多测试仪的作业模式，允许最多32个独立的虚拟测试仪，在一个硬件配置下运行测试。这样的灵活度，可支持所有类型的测试拆分和动态测试选择，以及并行自动化测试操作。
再则，Sagittarius-WLR设计了实时PASS/Fail判断和测试数据显示功能，让用户达成高效的可靠性测试。此系统可以更进一步运用在电气程序监控（PCM）、可靠性监控和可靠性验证。系统的数据将同时被存储在文件管理系统，作为原始数据，且以CSV或任何用户定义的格式存储在本地或云中，以便利用提供的软件工作，进行在线的数据分析。 Sagittarius-WLR已被行业界选用，安装了数百套，并且都可以通过升级使用新功能，成功提升可靠性验证的效率和吞吐量。
思达科技测试事业群总经理简裕民，针对这款高价值的测试系统表示，”思达科技数十年来一直致力于半导体可靠性测试的研发，并且持续提供增进量测效率和精度的解决方案。Sagittarius-WLR是最好的集成测试平台，有效提高可靠性验证效率，同时具有涵盖所有顶级晶圆制造厂安装的记录。”
2022.07.13
思达科技宣布向台湾顶尖半导体晶圆制造厂出售Accel-RF Burn-In系统
台湾新竹 – 半导体可靠性测试系统领导厂商思达科技，今日宣布向台湾顶尖半导体晶圆厂，销售Accel-RF HTOL Burn-In（高温寿命试验老化测试）系统。此款HTOL Burn-In测试解决方案供应商 - Accel-RF Instruments Corp.，是思达科技集团公司之一，位在美国加利福尼亚州的圣地牙哥，是专业的化合物半导体（Compound Semiconductors）射频可靠性，和功能特色转钥测试解决方案供应商。
由于行业的持续驱动，RF射频系统的复杂性日渐提高。和以往相比，越来越多的零组件被纳入射频电路设计。为了确保整个系统的可靠性，需要对使用中受到高射频驱动的关键零组件进行验证。 Accel-RF作为射频可靠性测试系统的全球领导厂商，设计射频偏压老化(RF-Biased Burn-In)系统，模块化架构和配置可扩充Tray盘的高通道数容量，提供了对多样器件类型进行验证的灵活性。 DC偏压供应的范围，从供应小型器件的高分辨率/低功率，包括砷化镓异质结双极晶体管(GaAs HBT)、硅锗(SiGe)，到高功率射频器件，如氮化镓(GaN)、横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)等等。
射频偏置高温寿命试验(RF-Biased HTOL Burn-In)的配置，嵌入了所有电源控制单元和PCU模块，并通过LIFETEST软件和系统控制器进行控制。栅极/基极(Gate/Base)、漏极/集极(Drain/Collector)位阶，和开/关(On/Off)序列，可在PCU设定编程。每个通道或被测器件(DUT)在此平台架构中，是独立来源和控制的。通过LIFETEST软件，达成所有温度设置和控制，在每个通道中独立个别完成温度监控。
Accel-RF总经理Roland Shaw表示，"这套射频偏置老化可靠性测试系统，满足了不断成长的行业测试需求，让制造商可以收集客户所需的可靠性数据，确保器件能够尽早进入市场。我们的射频可靠性系统，销售给台湾顶尖的晶圆厂，反映出我们在半导体测试技术方面，保持领先的能力，同时已获得了全球半导体行业的认可。"
思达科技量测系统事业群总经理简裕民表示，"创新是我们企业理念的核心。射频偏置老化可靠性系统，增进了我们的产品和服务范围的多样性。思达科技将持续致力于提供更有效益的解决方案，满足客户现在和未来的测试需求。"
Accel-RF射频器件偏置高温寿命老化(Biased HTOL Burn-In) 测试系统
2022.06.16
思达科技与世界领先晶圆厂合作开发完成Pre-Bumped晶圆测试的微间距探针卡
半导体测试探针卡制造商 - 思达科技，宣布与世界领先之一的晶圆厂，成功合作开发完成，应用在Pre-Bumped晶圆测试和可靠性验证的微间距MEMS预先凸块(pre-bump)测试探针卡。凸块测试(bumped test)测试探针卡，通过在相同探针卡印刷电路板上，组装探针头(probe head)和空间转换模组(space transformer)而成，从而降低预先凸块晶圆分类(wafer sort)测试的成本。这项技术缩短在生产初期的制程技术良率提升，能以更快的时间达到大量生产，满足全球半导体行业持续成长的芯片需求。
对晶圆制造厂来说，由于额外增加的凸块成本和制造晶圆测试的优先顺序，工程级晶圆代表大量程序改善的机会，但往往没有产量收获；而过度依赖凸块探测，成为加速学习良率(yield Learning)的瓶颈。这次的合作专案，思达科技和世界领先的晶圆厂，以凸块探针卡组装的逆向工程(reverse engineering)，克服了这样的僵局，将预先凸块的探测灵活性包含其中。这个解决方案，不需要芯片设计公司端分享涉及机密敏感的产品信息，同时能节省成本和验证的时间。
思达科技总经理暨工程副总林楚强博士Dr. Jeffrey LAM说：＂半导体测试掌握了卓越制造的关键！不论是产量或质量测试，都是确保准时大量生产的基本要素。我们很高兴可以克服在晶圆厂端，进行预先凸块探测的挑战，能够利用探针区块中介层(PBI, Probe Block Interposer)和重布线层（RDL, Redistribution），布局MEMS探针技术，建构多点晶圆测试的微间距探针头。＂
思达牡羊座Aries Optima MEMS微间距探针卡和 MEMS针尖侧视图
2022.05.19
思达科技推出新款One-Touch存储器测试探针卡
台湾，新竹 - 半导体测试探针卡领导供应商— 思达科技，推出新款牡羊座One-Touch一触式存储器测试探针卡。此款探针卡是专为满足现今高速与高精度的测试要求而设计，适用在高度并行大型阵列Multi-DUT存储器件，以提高生产率和降低测试成本。Aries-Prima的极致应用，是One-touch存储器芯片测试，在测试整个300mm晶圆时，仅需一触式的点触。
受到人工智能（AI）、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和云服务市场上升趋势的推动，IT基础设施与电脑存储器和运算能量爆炸性增长。随着需求持续增加，作为最高的测试耗材支出之一，行业客户需要尽可能以最低成本的探针卡，提高晶圆级测试效率。为了满足这些需求，思达科技多年来不断研发，今年在测试市场推出高价值的MEMS探针卡。
牡羊座Aries-Prima系列MEMS探针卡，是专为接合动态随机存储器（DRAM）和闪存（Flash Memory）IC晶圆至自动测试设备（ATE），以进行大型阵列多被测器件（Multi-DUT）测试而设计。Aries-Prima支持宽温度范围从-40摄氏度至150摄氏度的晶圆级测试，可对300mm晶圆执行一触式测试。这是通过稳定的探针点触，从第一次点触到120um驱动加速，和等同硅晶圆的热膨胀系数（CTE）来实现的。
此外，思达科技增强了3D MEMS的物理特性，延长探针接触寿命。Aries-Prima系列探针数最高可达100,000个，最多并联1536个被测器件（DUT），最小间距低至50um，为行业领导型存储器芯片提供可靠的测试数据，测试速度最高达3.2Gbps。
思达科技执行长暨技术长刘俊良博士表示，"思达致力于MEMS探针技术的开发，期许能在现在和未来，为客户带来卓越的测试体验。Aries-Prima是另一项一触式存储器测试探针卡制造技术的成就。我们相信，它革命性的结构和探针特性，将大幅提高产能且更加减少测试成本。"
思达牡羊座Aries-Prima一触式存储器测试探针卡
2022.04.26
思达科技新款Unicorn-LAIT II并行Micro-LED测试系统
台湾，新竹 - 随着Micro-LED由工程端转向生产，提高坏点(Bad Pixel)、超小间距探测、自动化电气和光学量测系统的近零误差值是必要的。思达科技的进阶款独角兽Unicorn-LAIT II解决了这些更趋严格的测试要求，且具备了针对电气、驱动功能、RGB和光学测试功能的独特并行测试架构。
Unicorn-LAIT II是一款先进高通量的LED测试系统，可满足每片晶圆上数十万至数百万颗LED的测试。此系统为Mini/Micro-LEDs提供关键量测，同时将并行测试和光学测量，与探针台、探针卡集成在单一系统，为行业用户提供了可充份理解的分析结果。
Unicorn LAIT II系列集成了并行测试仪器至半自动或全自动探针台，成为全新等级的测试系统。以思达独角兽Unicorn-LPX SMU电源量测单元为基础，配置48个到最高480个通道的SMU；新型的系统为每个Micro-LED提供高速、准确的DC和光学特性量测；探针台具有高精度闭环XYZ针座，0.1um激光编码器回馈，确保multi-LED步进小于5um焊垫，能有最佳的重复性。
思达独角兽Unicorn-LAIT II搭配MicroLED-MD多器件测试探针卡，支持广泛多样的探针布局， 实现精准的multi-DUT探测，同时以"多边縁感应"（Multi-Edge Sensing）功能，确保正确的接触高度。此外，用户可以透过升级软件，轻松有效率地设置和控制整个测试过程，达到最佳的测试性能。
思达科技执行长暨技术长刘俊良博士表示，"新款的Unicorn LATI II性能提高，显著降低测试成本并减少测试时间，是Mini- and Micro- LED产业客户的另一项选择。此系统提供了关键性的测量，将来必定能为用户带来非常好的量测和测试体验。"
思达独角兽Unicorn并行量测
2022.03.24
思达科技一体化动态大电流/高电压可靠性测试系统已接单出货
台湾，新竹 - 半导体可靠性测试系统领导厂商思达科技，宣布一体化SMU-per-pin测试系统—思达冥王星 - STAr Pluto-hiVIP，已获得半导体标竿行业客户订单且完成出货。此系统配置应用在TSV、铜柱(Copper-Pillar)、微凸块(micro-bump)等多脚数器件的低/大电流动态AC电子迁移和老化测试，以及高压、高功率HCI和NBTI HCI/NBTI，与高压GOI可靠性测试。
思达冥王星Pluto系列是次世代可靠性测试解决方案，应用范围包括封装级和晶圆级验证，多样配置可满足EM、HCI、NBTI、TDDB等的行业测试要求。此系列中Pluto-hiVIP，是一款新型、支持更高电流和电压的高端测试系统，具有可以轻松升级至大容量系统的弹性架构，单一系统内可进行多个应用。
最大配置包括48个电源与量测单元 (SMU，Source and Measurement Unit)，每个模块具有2个独立电源，共有96个电源可进行多被测器件数的验证，实现更高的测试性能，同时显著增加高电流和电压可靠性测试容量。
思达冥王星Pluto-hiVIP是完整的集成封装级高温可靠性测试解决方案，开发应用在支持大电流EM、大功率HCI/BTI和高压TDDB验证。设计用在并行应力和测试，最大可支持4.0A dc，高击穿电压可达100V，热温室温度在18至400摄氏度，被测器件（DUT）板具有零插入力测试插座，确保一整个环境，适合在单个系统内进行从室温HCI至高温EM的全套可靠性测试。冥王星Pluto-hiVIP系统，实现了主要而关键的高精度测试结果和验证性能。
思达科技执行长与技术长刘俊良博士表示，"此次接单出货代表行业客户对于STAr Pluto系列，卓越的能力、效率和测试精度的肯定。Pluto系列测试系统，是以新的硬件和软件架构为基础，满足现今和未来的半导体验证测试要求，同时减少客户的测试工程人力时间成本，达到最好的测试表现和更高的产能。”
思达冥王星Pluto-hiVIP测试系统