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产品信息 > 自动测试探针卡

思达科技自动测试悬臂探针卡,是最先进的探测技术。可用运用在晶圆分类,内建自测试技术 (Built-In-Self-Tests, BIST),良裸晶粒(Known Good Die, KGD),老化,图像传感器和高频/射频等等测试。

Zeus HF/RF 高频/射频薄膜探针卡

Aries-CPC DDI/LDI 芯片测试探针卡

Aries-CPC DDI/LDI 芯片测试探针卡

Zeus 高频/射频薄膜探针卡是针对次世代半导体测试而设计。具备可调接触力、高通道密度,和多功能射频连接器选项,确保在不同的测试环境,实现卓越的性能和信号的完整性。

Aries-CPC DDI/LDI 芯片测试探针卡

Aries-CPC DDI/LDI 芯片测试探针卡

Aries-CPC DDI/LDI 芯片测试探针卡

思达牡羊座CPC DDI/LDI是符合成本效益的悬臂式探针卡,可实现实现极小间距和高频探测,广泛运用在AI pad / Au bump / TAB / COF,和最终测试。

Aries-Sigma 图像传感器测试探针卡

Aries-CPC DDI/LDI 芯片测试探针卡

思达牡羊座Aries-Sigma CMOS/CCD是先进图像传感器测试探针卡,集成摄像镜头模块和光源,可实现金凸块(Gold Bump)和COF型的LCD驱动芯片的高频测试。

Aries-SIPs SOC IC集成电路芯片测试探针卡

思达牡羊座 Aries-SIPs SOC IC测试探针卡专为混合信号、模拟、CIS及功率IC设计,支持对小型凸点焊盘、球栅阵列(BGA)、焊盘下电路(CUP)等进行探测。

Aries-MIPS 存储器集成芯片测试探针卡

Aries-MIPS 存储器集成芯片测试探针卡

思达牡羊座Aries-MIPs (存储器集成芯片探针卡),为DRAMS、SRAM、FLASH和存储器芯片分选、老化测试等高度并行测试而建构设计,支持先进WLCSP 和 3D-stacked堆叠芯片测试。

Aries-LED LED多点并行测试探针卡

Aries-MIPS 存储器集成芯片测试探针卡

思达牡羊座Aries LED探针卡是一款寿命长、专为并行LED 测试设计的Multi-DUT探针卡。可集成至 Unicorn LAIT Mini 和 Micro-LED 测试机,支持96个探针探测的单次触点。

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